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近日，据晶能微电子官微动静，浙江益中封装手艺有限公司进行一期扩建项目开工典礼。

该项目打算投建一条车规级 Si/SiC器件进步前辈封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，估计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产物。

此前动静，为丰硕封装产物线，晶能微电子与钱江摩托签订和谈，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装手艺有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年，专注在TO单管封测与产物开辟。凭仗领先的芯片封装工艺和高靠得住性产物能力，延续为国表里头部客户供给出色封测和产物办事，年产能3.6亿只 ，近5年延续盈利。

收购完成后，晶能产物邦畿实现对壳封模块、塑封模块和单管产物的全笼盖。另外，晶能会延续增添投资，将现有产线慢慢进级为工业级产物线，并新建车规级产物线，以增添市场竞争力，更好、更快地知半岛体育足客户需求。

跟着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产物，特殊是SiC MOS迎来成长风口。益中紧抓机缘，依托晶能设计能力和代工资本，为新能源汽车、可延续能源、高端工控等客户，供给机能优胜的 Si/SiC 塑封产物和办事。

晶能微电子是吉祥孵化的功率半导体公司，聚焦在Si IGBT和SiC MOS的研制与立异，阐扬“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户供给功率解决方案。

11月底，嘉兴市当局网表露了晶能微电子科技出产基地项目对外招标的信息。

据悉，该项目总投资跨越50亿元，将分为两期进行。此中项目一期打算扶植约11万平方米厂房，包罗FAB厂房、CUB动力厂房、模块厂房、特气站、尝试室和研发中间等，总占地95.4亩，选址秀洲高新区八字路以北、唯胜路以东地块。

项目一期具体内容包罗6寸晶圆制造项目和SiC模块制造项目。

按照计划信息显示，该项目产能计划为6寸晶圆制造项目首要扶植内容为投资扶植月产4万片的6寸硅基晶圆出产线和相干配套；SiC模块制造项目首要扶植内容为投资扶植年产60万套SiC模块制造出产线和相干配套。

据悉，晶能微暗示该项目一期扶植完成后，碳化硅模组项目还将在二期延续扩产扶植，二期将首要投资扶植年产180万套SiC塑封半桥模块制造出产线和相干配套，继续丰硕碳化硅模组产物的供给类型与产能进级。

产物方面，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测机能指标到达国际一流程度。

据悉，该模块电气设计优良，寄生电感5nH；采取双面银烧结与铜线键合工艺，共同环氧树脂转模塑封工艺，延续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有用值高达700Arms。

该SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高靠得住性等需求研发的主要产物。涵盖750V/1200V耐压品级，最多并联10颗SiC芯片，可应对纯电和混动利用场景下的分歧需求挑战。

审核编纂：刘清

原文题目：益中封装扩建车规Si/SiC器件进步前辈封装产线

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